服務熱線：400-6212-858

導熱系

施奈仕
全系產品
什么是導熱系？
導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區材料傳到低溫區材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環境的應用。
  • 導熱膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 導熱系數
  • 表干時間
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CB1001 有機硅 白色 膏狀 ≥1.0
≤15 min
 2.0±0.2 不垂流
60±5 A
CB1002 有機硅 白色 膏狀 1.5
≤20 min
 1.5±0.2 不垂流
65±5 A
CB1003 有機硅 白色 膏狀 2.0
≤15 min
 1.7±0.2 不垂流
65±5 A
CB2001 環氧樹脂 黑色 膏狀 1.0
5min@150℃
 2.6±0.02 60000~100000
85±5 D
CB3001 丙烯酸 白色 膏狀 1.6
5 min
 1.6±0.2 100000~800000
/
  • 導熱泥
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 導熱系數
  • 油離度
  • 密度
    (g/cm3)
  • 擠出率
    (g/min)
  • 針入度
CB1102 有機硅 白色 膏狀 ＞1.5
≤2（200℃/8h）
 2.2±0.2 8~10 g/min
160~200
  • 導熱墊片
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 導熱系數
  • 厚度
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CB1203 有機硅 多色 固態 3.0
0.25～10±10%
 3.0±0.2 /
50±20（00）
CB1205 有機硅 多色 固態 5.0
0.5～5.0±10%
 3.1±0.2 /
55±5（00）
  • 導熱凝膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 導熱系數
  • 操作時間
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CB1302 有機硅 紅色 膏狀 ≥2.0
10~30 min
 2.5±0.2 /
53~58（邵0）
CB1303 有機硅 紅色 膏狀 ≥3.0
10~30 min
 2.5±0.2 /
50~55（邵0）
  • 導熱硅脂
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 導熱系數
  • 油離度
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 針入度
CB1010 有機硅 白色 膏狀 1.0
≤0.32（200℃/8h）
 2.0±0.2 60000~320000
200~300
CB1020 有機硅 白色 膏狀 ≥2.0
≤0.14（200℃/8h）
 2.9±0.2 40000~210000
300
CB1030 有機硅 灰色 膏狀 ≥3.0
≤0.37（200℃/8h）
 3.2±0.2 490000~2300000
200~300
CB1040 有機硅 灰色 膏狀 ≥4.0
≤0.50（200℃/8h）
 2.9±0.2 70000~320000
200~300

技術支持：13829158888
投訴監督：admin@sirnice.com
友情鏈接： 三防膠   灌封膠   導熱硅脂   結構膠  

施奈仕網站均為原創設計,所有版面.圖片.創意均已申請國家知識產權保護,尊重知識,請勿模仿,如有仿冒,盜用必究

施奈仕集團    Copyright2006-2021 All rightsreserved  粵ICP備17015279號

粵公網安備 44030502007124號

掃一掃 立即咨詢
首 頁 電防膠 灌封膠 產品中心 解決方案 技術百科 案例新聞 關于我們