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膠百科

    • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
      什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
    • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么?
      COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
    • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
      一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。......
  • 底部填充膠返修注意事項
    不少用戶在使用底部填充膠后,返修均有遇到過一些問題,比如,芯片焊盤返修過程脫落等,今天小編就和大家介紹下底部填充膠返......
  • 如何選到合適的底部填充膠?
    實際應用中,不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產品......
  • 影響底部填充膠流動性的因素
    底部填充膠在使用過程中需要達到較好的填充效果,膠水應用過程的流動性已經本身的流動性非常重要,相信不少用戶遇到過底部填......
  • 貼片紅膠工藝過程常見問題
    貼片紅膠一般應用工藝流程有印刷或點膠,貼片,回流,檢查,波峰焊,今天小編和大家講述下在這個應用工藝中常出現過哪些問題......
  • 施奈仕:底部填充膠作用和選購技巧
    隨著電子行業高精密、智能化的發展,BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛,隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導......
  • 底部填充膠應用的優勢,請看案例分析
    底部填充膠具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能,對我們生活用品起到了很好的保護作用,那么我們生活上哪些......
  • 什么是COB邦定黑膠?
    COB邦定黑膠是單組份環氧樹脂邦定膠,專供IC電子晶體的軟封裝用,主要作用是保護芯片,今天施奈仕就COB邦定黑膠基本......

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