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膠百科

    • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
      什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
    • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么?
      COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
    • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
      一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。......
  • 底部填充膠使用常見問題及芯片用膠方案
    底部填充膠應用常見問題:因芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差,出現產品易碎、質量不過關等問題;滲透不進、固化時間太長產生......
  • 邦定黑膠在COB封裝中的重要作用
    COB邦定黑膠專供IC電子晶體的軟封裝用,適用于各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較小......
  • 耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶的區別
    在耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶廣泛應用市場后,相互替代的案例也越來越多,從而不少人開始會分不清楚到底用哪種產品好,今天......
  • 圍堰填充膠的概述
    圍堰填充膠是單組分環氧膠,適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品.該產品具有優異的耐焊性和耐濕性......
  • COB邦定黑膠的特點及使用方法
    COB邦定黑膠的特點及使用方法?COB邦定黑膠的功能是對於 IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用 ......
  • 貼片紅膠的性能指標和評估
    目前,SMT貼片技術的廣泛使用,使得相關企業可以有效地的提升產品的加工效率和加工質量。而其中,貼片膠起著非常重要的作......
  • 底部填充膠工藝流程介紹
    底部填充膠工藝流程分為四步驟,烘烤、預熱、點膠、固化,下面,施奈仕為大家介紹底部填充膠的工藝流程。......

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