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膠百科

    • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
      什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
    • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么?
      COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
    • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
      一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。......
  • 貼片紅膠常見缺陷分析及解決方法
    貼片紅膠的應用也越來越多,雖然使用單一,但還是有不少用戶在使用中遇到各種問題,比如設備施膠時出現的點膠不均勻、空打、......
  • 防焊膠的使用注意事項
    新型防焊膠是一種替代傳統高溫膠帶產品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后......
  • PCBA制程工藝中,施加SMT貼片膠過程需注意哪些事項?
    在SMT貼片生產過程中,為了避免在插件、過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位,往往就需要使用到貼片膠將元器件固......
  • 貼片膠的功能特性及應用工藝指導
    對貼片膠的特性、作用、使用方式進行詳細介紹,為了避免在插件、過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位,往往就需要使......

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