服務熱線:400-6212-858

膠百科

貼片紅膠工藝過程常見問題
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2021-07-09
  • 關注:108
  • 分享:

       貼片紅膠具有優良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐焊等性能,一般應用工藝流程有印刷或點膠,貼片,回流,檢查,波峰焊,今天小編和大家講述的是在這個貼片紅膠應用工藝中常出現的幾個問題。


貼片紅膠拖尾問題|貼片紅膠應用工藝問題|貼片紅膠應用問題分析


一、拖尾問題

       拖尾現象,是貼片紅膠在印刷制程中由于印刷壓力過大,脫模速度過快,PCB板翹起,膠水回溫時間不夠,這些問題中的一個或多個造成,如果是點膠過程造成,那一般是由針頭回縮速度過快,點膠時間過長造成。所以拖尾現象進行以上方面調整,可以解決。


貼片紅膠拖尾問題|貼片紅膠應用工藝問題|貼片紅膠應用問題分析


二、膠量不穩

       膠量不穩導致施膠區域溢膠或缺膠,均會對電路造成影響,同樣從兩方面分析,印刷制程中,灰塵堵孔、網孔變形、網孔被堵均會造成印刷膠量異常;點膠制程中,空氣或者氣泡,點膠設備參數不精確,點膠嘴被堵;所以出現膠量不穩,被堵和損壞的可能性比較大。


貼片紅膠拖尾問題|貼片紅膠應用工藝問題|貼片紅膠應用問題分析


三、歪片

       歪片現象,是指在施膠后,貼片時出現不整齊及不到位的現象,造成的原因有貼片頭位置不準,貼片頭行程異常,貼片速度過快,元器件尺寸超標,點膠量不足或點膠偏移。所以貼片過程出現歪片現象,請從以上查找原因。


貼片紅膠拖尾問題|貼片紅膠應用工藝問題|貼片紅膠應用問題分析


       除了以上問題,常見的還有元件損壞,強度不夠,溢膠,掉件,爬錫不足等,都是什么原因造成的呢,小編推薦大家去施奈仕官網詳細了解或者將遇到的問題直接咨詢施奈仕應用工程師。施奈仕專注電子膠粘劑的研發及生產,積累了豐富的用膠解決方案,定能為您提供全方位的服務。


  • 了解更多芯片膠產品
  • 了解更多案例
  • 【責任編輯】:Ren
    版權所有:http://www.ivacain.com 轉載請注明出處

    ×

    請提供您的用膠需求,我們會第一時間安排專人為您提供專業的用膠解決方案!

    技術支持:13829158888
    投訴監督:admin@sirnice.com
    友情鏈接: 三防膠   灌封膠   導熱硅脂   結構膠  

    施奈仕網站均為原創設計,所有版面.圖片.創意均已申請國家知識產權保護,尊重知識,請勿模仿,如有仿冒,盜用必究

    施奈仕集團    Copyright2006-2021 All rightsreserved  粵ICP備17015279號

    粵公網安備 44030502007124號

    掃一掃 立即咨詢
    首 頁 電防膠 灌封膠 產品中心 解決方案 技術百科 案例新聞 關于我們