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電子元器件灌封膠如何選?要具備哪些性能?
  • 文案來源:info
  • 發布時間:2021-07-27
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隨著電子行業的高速發展,電子灌封膠在電子產品中的應用越來越廣泛。灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。


 電子元器件灌封膠


電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

電子灌封膠

1、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;

2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

3、具有優秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力;

4、具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;

5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;

6、固化后的膠體即使經過機械加工,也不會發生形變現象;

7、抗冷熱變化強,即使經受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

8、可室溫固化也可加溫固化;


 電子灌封膠性能


以上即是施奈仕對電子元器件灌封膠性能的介紹,如果您對電子灌封膠還有疑問,可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們,施奈仕作為10年用膠方案達人,鄭重承諾,遇到用膠問題做到問必答,答必行的方針。

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