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底部填充膠返修注意事項
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2021-08-12
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       大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強,密封,可抵抗沖擊等作用,但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝,也遇到過返修的一些問題,今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。


底部填充膠的返修|底部填充膠返修問題|底部填充膠返修注意事項.施奈仕


事項一、受熱溫度

       底部填充膠返修的條件首先是高溫,目的是首先要把焊料熔融,最低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種,一個是返修臺,另一個是使用熱風槍,無論是那種工具,如果BGA受熱不均勻,或者受熱不夠,焊料就會出現不完全熔融,拉絲,再去處理就比較困難,所以底部填充膠返修前,焊料的熔融溫度控制非常重要。


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事項二、返修步驟

       底部填充膠返修過程,簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除,摘件,元件及板上膠水清除,此過程首先要清除芯片周邊的膠水,而不是直接去撬動芯片,因為容易對芯片造成損壞。


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事項三、可返修確認

       CSP或BGA底部填充制程中,大多數用戶都會存在返修的概率,特別是比較高端的芯片,選擇底部填充膠時,首先是要確認好膠水是否可以返修,因為并不是所有的底部填充膠都可以返修,沒注意這點區分,那么需返修的產品就會成為呆滯品,報廢品。


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       施奈仕底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低,并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充,其配方的獨特設計加強了其返修的可操作性,如需要詳細了解返修工藝,請致電施奈仕應用工程師。

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