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芯片膠

什么是芯片膠?
芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。
  • 貼片紅膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 施膠工藝
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2001 環氧樹脂 紅色 膏狀 設備點膠 60sec@100℃ 1.20~1.40 500000 73 D
CS2002 環氧樹脂 紅色 膏狀 鋼網印膠 90sec@130℃ 1.3~1.5 500 79 D
CS2003 環氧樹脂 紅色 膏狀 高速點膠 60sec@150℃ 1.25~1.45 450000 94 D
CS2004 環氧樹脂 紅色 膏狀 點膠/印膠 30min@150℃ 1.3~1.5 500000 83 D
  • 圍堰填充膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 觸變系數
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2010 環氧樹脂 灰色 膏狀 5.46 60min@100℃ 1.44 210000 70~80 D
CS2011 環氧樹脂 灰色 膏狀 1.15 60min@100℃ 1.77 141000 80~85 D
CS3001 丙烯酸 半透明 膏狀 / 800mj/cm2 1.1 不流淌 55~60 D
  • 底部填充膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 是否返修
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2030 環氧樹脂 黑色 流動 8min@120℃ 1.1~1.2 600 78 D
CS2031 環氧樹脂 黑色 流動 30min@70~80℃ 1.21 900~1500 82 D
CS2032 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.12 1600~2400 88 D
CS2033 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.46 1200~1800 88 D
  • COB邦定黑膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 剪切強度
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2040 環氧樹脂 黑色 半流動 5.686MPa 90min@125℃ 1.65 25,000~35,000 ≥85 D
CS2041 環氧樹脂 黑色 膏狀 5.239MPa 90min@125℃ 1.65 30000~50000 ≥85 D
CS2042 環氧樹脂 黑色 半流動 5.956MPa 60min@90℃ 1.62 55000±1000 85±3 D
CS2043 環氧樹脂 黑色 膏狀 10 90min@100℃ 1.87 150000 80~85 D
CS2044 環氧樹脂 黑色 流動 >60884MPa 60min@110~120℃ 1.3~1.4 8000~12000 85~87 D
  • 防焊膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 固含量
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS5001 合成橡膠 白色 流動 62~65 30 min@60℃ 0.9~1.0 10,000~20,000 /

技術支持:13829158888
投訴監督:admin@sirnice.com
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